这个感觉步骤多了，手按住钢网抹锡膏，抹完擦干净取下钢网，加热锡膏直接完事。
夹子我用长尾夹固定钢网，器件多了才需要，单独一个BGA植锡不需要。

【 在 icfpga 的大作中提到: 】
: 超市去买那种不锈钢夹子，夹住芯片和钢网，抹锡膏，带着夹子用风枪加热，再放到100多度的加热板上取下钢网，然后清洗芯片
: 这种做法连除锡都不需要，拿到拆下来的BGA直接开干
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修改:spadger FROM 222.90.82.*
FROM 222.90.82.*