曝料大神MLID带来了2024年度AMD移动平台的大量曝料,涵盖高中低端各条产品线。
这一次,不但CPU架构全线升级到Zen5,GPU架构和性能也有突飞猛进,最高甚至达到移动版RTX 4070的级别!
MLID首先指出,Zen架构诞生以来,AMD一直都把夺取服务器市场作为最高优先级的任务,同步兼顾消费级平台,因为服务器芯片利润丰厚,AMD chiplet小芯片设计也非常适合服务器市场,面对Intel至强更有竞争力。
AMD预计到2023年底可以夺取35-40%的服务器市场份额,足够高了,而且剩余的市场再想从Intel那里虎口夺食,会异常困难。
目前,AMD已经有了足够的财力,可以在多个市场领域加大投资,2024年的重头戏就是移动笔记本。
MLID还提醒大家,处理器的设计周期一般都长达3-4年,所以大家之前看到的Rnoir锐龙4000系列、Cezanne锐龙5000系列,都是在AMD还很穷的时候设计的,规格和性能难免比较保守。
再来看产品,2024年第一季度,“Hawk Point”率先登场,面向主流移动市场,15-45W功耗范围。
它将取代现在的4nm Phoenix,规格变化不大,预计只是一个略微调整的升级版。
2024年第二或第三季度,“Strix Point”到来,主打高端移动市场,功耗范围也是15-45W,原计划是2024年上半年,看起来有些推迟。
它将是4nm工艺,单芯片设计,CPU部分采用大小核设计,配备最多4个Zen5、8个Zen5c,合计最多12核心24线程,共享24MB三级缓存。
GPU部分升级到RDNA3+架构(也有的说是RDNA 3.5),CU单元从最多12个增加到最多16个(1024个流处理器),只是依然没有无限缓存,性能预计略低于35W RTX 3050,但显著领先Intel Meteor Lake 14代酷睿。
内存升级支持128-bit LPDDR5X,另外还有AI引擎,最高算力20TOPS。
2024年下半年,“Sarlak”(曾用代号Strix Hero)闪亮登场,全方位适应20-120W功耗范围的各个阶段,竞争对手已经不是Intel,而是苹果M系列!
也是4nm工艺,但采用小芯片、纯大核设计,集成最多16个Zen5 CPU核心,早期测试数据比现在的16核心性能提升约25%,同时还有12核心、8核心、6核心等不同规格,其中8/6核心的功耗低于28W。
GPU部分也是RDNA3+架构,最多达40个CU单元(2560个流处理器),还有32MB无限缓存,性能预计可以匹敌95W功耗的RTX 4070!
同时还有32、24、20 CU单元的不同版本,性能预计分别可以达到RTX 4060、4050、3050的级别。
内存支持到256-bit位宽的LPDDR5X,AI算力也达到40TOPS。
2024年下半年,还会有终极移动平台“Fire Range”。
它也是16个Zen5 CPU核心,但是GPU架构降级为RDNA2,规模应该也不大,显然是侧重CPU计算性能的顶级平台。
到了2025年,路线图上有“Kracken”、“Eshcer”两个新名字,都来自德语,定位主流,但具体情况不详。
而在入门级领域,6nm工艺和Zen2、RDNA2架构组合的Mendocino,将具备很强的生命力,2025年也继续健在。
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