- 主题:AMD杀疯了！Zen5 核显性能媲美RTX 4070
完全说反了，独立显卡散热很容易，顶级显卡风冷也够。
CPU上了档次不用水冷根本压不住，再往那么小面积里塞个GPU，画面太美不敢想。。。
【 在 ieagles 的大作中提到: 】
: 散热有很大优势啊，CPU GPU用一块散热器，不打架，好摆放，易堆料，单散热器压150W~200W问题不大。如果像mac studio那样，再优化下进气口，压300都有可能。
: 发自「今日水木 on Android」
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FROM 122.192.15.*
苹果是4通道128bit lpddr5 6400
新闻没看出来农企有几通道，如果2通道，也达到苹果一半了
【 在 rexxie 的大作中提到: 】
: 2023年 128bit 是不是挫了点？
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FROM 117.128.4.*
显卡散热容易，一是因为GPU核心面积大，二是大面积散热模组并排放置。
CPU核心面积小，风冷散热模组堆料也只能串联，水冷才能做到并联，然后还要吃显卡尾气。。
CPU和GPU核心放到一块，首先核心面积和分开放置没区别，以前是100和200，现在100+200。
其次没有显卡碍事，风冷也可以上并排散热模组，或者上水冷，一个搞定俩，超频上限会低一些，普通用户无所谓。
【 在 Jacqueline 的大作中提到: 】
: 完全说反了，独立显卡散热很容易，顶级显卡风冷也够。
: CPU上了档次不用水冷根本压不住，再往那么小面积里塞个GPU，画面太美不敢想。。。
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FROM 223.104.3.*
不是，amd7735hs和i7-13700都是最多4台显示器。
【 在 Bruce12 的大作中提到: 】
: intel 核显支持外接显示器的数量比AMD的多，是不是？
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FROM 39.78.181.*
摊大饼呗
非得挤在一起没必要
苹果家没这个限制，人家就摊大饼，效果很好
amd intel非得搞成cpu+插槽+主板，作茧自缚
【 在 Jacqueline 的大作中提到: 】
: 完全说反了，独立显卡散热很容易，顶级显卡风冷也够。
: CPU上了档次不用水冷根本压不住，再往那么小面积里塞个GPU，画面太美不敢想。。。
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FROM 222.129.0.*
成本高，无法做出厂后升级 ，到今天了，多8G内存还要天价
【 在 omelet () 的大作中提到: 】
: 摊大饼呗
: 非得挤在一起没必要
: 苹果家没这个限制，人家就摊大饼，效果很好
: amd intel非得搞成cpu+插槽+主板，作茧自缚
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FROM 73.63.245.*
你看MAC一共才几个型号
【 在 omelet 的大作中提到: 】
: 摊大饼呗
: 非得挤在一起没必要
: 苹果家没这个限制，人家就摊大饼，效果很好
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FROM 222.70.23.*
4070多少个处理单元，AMD得配多少CU，散热跟得上吗，核显如果不带HBM大内存性能怎么可能上得来？
【 在 Acui 的大作中提到: 】
: 还是有可能的，因为独显AMD份额差得远，NV又在AI赚的满
: 游戏市场这几年空的很。。。
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FROM 223.167.122.*
黑科技的显卡市场份额从去年18%，两个季度被杀到了8%。
NV从74%，到了84%。
最神奇的是不知道什么口径英特尔也抢到了8%。。
【 在 txwd 的大作中提到: 】
: 说不定AMD有黑科技呢
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FROM 223.167.122.*