但是还有问题就是，目前BGA很少有LTS的锡球，可能联想用的是SAC和LTS混合焊接，这样本质上就失去了LTS的优势，也就是为啥后面的产品又都改回SAC锡膏，纯本人凭主观猜测
【 在 dbsd 的大作中提到: 】
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: 确实是需要点胶，胶的厂商搞了很多解决方案了  
: Intel 拿LTS 已经可以做很好的TC 表现了  
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发自「今日水木 on iPhone 13 Pro Max」
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