【 在 TPboy 的大作中提到: 】
: 但是还有问题就是，目前BGA很少有LTS的锡球，可能联想用的是SAC和LTS混合焊接，这样本质上就失去了LTS的优势，也就是为啥后面的产品又都改回SAC锡膏，纯本人凭主观猜测
: 发自「今日水木 on iPhone 13 Pro Max」
BGA 用LTS的蛮多了，甚至WLCSP 都有了
只不过需要别的材料尤其是胶来配合
--
FROM 12.199.206.*