微软亚洲研究院招聘硬件实习生
实习生将从事Mobile, Wearable, IoT系统Hardware/firmware研发
要求：
1. 电子工程，通讯工程，自动化，精密仪器，机械设计，等相关专业
2. 硕士或博士在读研究生优先，有良好的研究背景。优秀的本科生也可以投简历
3. 有单片机电路系统设计经验，有移动无线通讯系统开发经验者优先，特别是BLE通讯
4. 有单片机编程经验，熟练掌握C语言
5. 有机械设计/工业设计经验者优先
6. 能够保证至少6个月的全职实习
7. You should target mobile system related top conference or want to work out real product-level prototype.
工作地点：北京市海淀区丹棱街5号微软研发大厦（外地学生提供路费和住宿）
请发送简历至E-mail: chunzhao@microsoft.com ，邮件主题请注明“Hardware intern application+name”
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