一颗芯片流片时分好多层的

rom code在其中的几层上

流片过程中做好

【 在 codychen (fkalofu) 的大作中提到: 】
: 标  题: 也请教一个问题
: 发信站: 水木社区 (Fri Aug  7 17:57:13 2020), 站内
:
: 芯片制造过程中，是什么阶段把程序烧进去的？比如处理器，处理器内部使用的各种程序，是哪个阶段烧进去的？是在封装测试阶段吗？
:
: 请大佬指教，谢谢
: --
:
: ※ 来源:·水木社区 http://www.newsmth.net·[FROM: 119.2.1.*]
--
修改:lichtenlade FROM 101.84.208.*
FROM 101.84.208.*

这是流片之后的事情
【 在 codychen 的大作中提到: 】
: 芯片制造过程中，是什么阶段把程序烧进去的？比如处理器，处理器内部使用的各种程序，是哪个阶段烧进去的？是在封装测试阶段吗？
: 请大佬指教，谢谢
--
FROM 223.20.50.*

上面有回贴说是在流片过程中完成，您的意思是流片之后吗，那不就到封装测试了吗？还是有其他环节？我就是想知道量产的时候，是哪个阶段烧进去的。不好意思，问题有点小白，谢谢指教
【 在 TalBen 的大作中提到: 】
: 这是流片之后的事情
--
FROM 223.104.3.*

我理解光刻只是在硬件结构上实现，代码这种软件是不是还是得烧？谢谢啊，确实没具体从事过这个，门外汉的问题
【 在 hotland 的大作中提到: 】
: 光刻进去的
--
FROM 223.104.3.*

现在估计只有极少数底层代码是mask rom了，大部分应该是封测阶段写到otp rom的

【 在 codychen 的大作中提到: 】
: 芯片制造过程中，是什么阶段把程序烧进去的？比如处理器，处理器内部使用的各种程序，是哪个阶段烧进去的？是在封装测试阶段吗？
:
: 请大佬指教，谢谢

- 来自「最水木 for iPhone 8」
--
FROM 14.131.14.*