- 主题:也请教一个问题
有mask ROM，在工艺里做进去，想要修改只能改mask重新流片。
还有efuse熔丝ROM，测试的时候烧进去，只能写一次。
其它的都是可重复擦写的，测试的时候随便改。
【 在 codychen (fkalofu) 的大作中提到: 】
: 芯片制造过程中，是什么阶段把程序烧进去的？比如处理器，处理器内部使用的各种程序，是哪个阶段烧进去的？是在封装测试阶段吗？
: 请大佬指教，谢谢
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FROM 123.116.174.*
是的
【 在 codychen (fkalofu) 的大作中提到: 】
谢谢啊，那您的意思是，如果台积电做流片，从台积电出来的芯片半成品到封装测试厂之前，应该就已经烧好代码了是吗
【 在 lichtenlade 的大作中提到: 】
: 一颗芯片流片时分好多层的
: rom code在其中的几层上
: 流片过程中做好
: ...................
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FROM 124.79.43.*
生产过程中可以mask rom写死；
也可以封装前CP写OTP；
也可以封装完FT写OTP，MTP；
也可以把MTP留给客户，上板子以后再写MTP；
也可以集成E2或者flash，让可以想什么时候写什么时候写；
【 在 codychen (fkalofu) 的大作中提到: 】
: 芯片制造过程中，是什么阶段把程序烧进去的？比如处理器，处理器内部使用的各种程序，是哪个阶段烧进去的？是在封装测试阶段吗？
: 请大佬指教，谢谢
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FROM 180.167.188.*
【 在 codychen 的大作中提到: 】
: 我理解光刻只是在硬件结构上实现，代码这种软件是不是还是得烧？谢谢啊，确实没具体从事过这个，门外汉的问题
代码分很多层次的，从光刻到存硬盘里都可以，你的问题本身就很含糊
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FROM 124.64.17.*
这跟芯片制造没关系，你需要学习一下计算机体系结构
【 在 codychen 的大作中提到: 】
: 芯片制造过程中，是什么阶段把程序烧进去的？比如处理器，处理器内部使用的各种程序，是哪个阶段烧进去的？是在封装测试阶段吗？
: 请大佬指教，谢谢
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FROM 124.64.121.*
cp ft是啥缩写，一般这种不是在ATE时 wafer上就直接烧进去了吗
【 在 ericking0 的大作中提到: 】
: 生产过程中可以mask rom写死；
: 也可以封装前CP写OTP；
: 也可以封装完FT写OTP，MTP；
: ...................
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FROM 223.104.212.*
cp和ft是ate的两个阶段
【 在 cookieman (cookieman) 的大作中提到: 】
: cp ft是啥缩写，一般这种不是在ATE时 wafer上就直接烧进去了吗
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FROM 221.222.86.*
谢谢各位！
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FROM 39.144.49.*