- 主题:搞IC这样弄，追上美国不是很容易吗？
逻辑芯片只所以没人这么搞，是因为没法散热
【 在 ann1122 的大作中提到: 】
: 我说的是逻辑芯片，不是你自以为是的存储芯片
: 来自 NOH-AN00
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FROM 27.184.3.*
对，这是个主要矛盾，美国分五个维度解决:一是寻找不基于电荷的新器件，例如基于自旋的新型开关器件，这是器件方面的远景方案；二是发展碳管，靠堆叠重走一遍90纳米到7纳米的演进路线，这是器件方面的近景方案；三是发展低功耗体系结构，如神经形态计算架构，可逆计算架构等，这是高权重途径，特别是神经形态方案是实现第四维度的关键；四是发展灵活的片内专用计算微架构，这是解决降温散热问题的总体方案；五是发展异构集成技术，把逻辑的三维集成和非逻辑的2.5维集成结合起来在一块芯片上实现，引入光路，从散热方面讲，这属于辅助方案。
【 在 jocusperrin 的大作中提到: 】
: 逻辑芯片只所以没人这么搞，是因为没法散热
来自 NOH-AN00
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修改:ann1122 FROM 218.249.201.*
FROM 124.64.22.*
芯片发展了几十年，很少有你能想到别人想不到的东西。
如果你觉得你想到了一个很niu的点子，多想想吧，到后来大概率你会发现有这样那样的问题。
所有的设计都是一种tradeoff。
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FROM 223.223.185.*
谁想出来的，不重要。我反对的，是一线工程师层面上思路的僵化和死板。
【 在 dennisi123 的大作中提到: 】
: 芯片发展了几十年，很少有你能想到别人想不到的东西。
: 如果你觉得你想到了一个很niu的点子，多想想吧，到后来大概率你会发现有这样那样的问题。
: 所有的设计都是一种tradeoff。
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FROM 218.249.201.*
这么多年的人力物力投入，已经很难再天降什么niu点子了
计算机也是，当年学体系结构就感觉，都是tradeoff
【 在 dennisi123 的大作中提到: 】
: 芯片发展了几十年，很少有你能想到别人想不到的东西。
: 如果你觉得你想到了一个很niu的点子，多想想吧，到后来大概率你会发现有这样那样的问题。
: 所有的设计都是一种tradeoff。
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FROM 218.241.119.*
工艺太难实现吧，多层的，怎么保证加工上层的时候不影响下层呢
【 在 ann1122 的大作中提到: 】
: 美帝在芯片里盖平房，每两年容积率翻一番。那我们就盖楼房，那怕单层容积率每四年翻一番，只要盖三层以上楼房，总容积率增长速度就超过美帝了。为什么其他人都没想到这点呢？
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FROM 27.154.192.*
痴人说梦啊
这几个东西没一个靠谱的，没一个能在30年里实现的
把自己的发展方向基于不靠谱的基础？
【 在 ann1122 的大作中提到: 】
: 对，这是个主要矛盾，美国分五个维度解决:一是寻找不基于电荷的新器件，例如基于自旋的新型开关器件，这是器件方面的远景方案；二是发展碳管，靠堆叠重走一遍90纳米到7纳米的演进路线，这是器件方面的近景方案；三是发展低功耗体系结构，如神经形态计算架构，可逆计算架构等，这是高权重途径，特别是神经形态方案是实现第四维度的关键；四是发展灵活的片内专用计算微架构，这是解决降温散热问题的总体方案；五是发展异构集成技术，把逻辑的三维集成和非逻辑的2.5维集成结合起来在一块芯片上实现，引入光路，从散热方面讲，这属于辅助方案。
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: 来自 NOH-AN00
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FROM 27.184.3.*
现有的硅管加工工艺肯定走不通的，碳管的工艺，最高400多摄氏度，基本过得去。这样也好，底层还可以上硅管，上面多层做碳管。碳管用到头了，改改工艺继续用功耗更低的管。
【 在 gluon521 的大作中提到: 】
: 工艺太难实现吧，多层的，怎么保证加工上层的时候不影响下层呢
来自 NOH-AN00
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FROM 114.254.1.*
你也是从婴儿长大的，现在不是一样能站在这里靠谱的大放厥词。先有基因突变，然后基因重组，接着才是自然选择，适者生存。芯片也是一样，先有思路想法，后有实验室实现，然后验证全套工艺，最后才能规模量产。那有刚出生就包打天下的？
【 在 jocusperrin 的大作中提到: 】
: 痴人说梦啊
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: 这几个东西没一个靠谱的，没一个能在30年里实现的
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: 把自己的发展方向基于不靠谱的基础？
来自 NOH-AN00
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FROM 114.254.1.*
现在哪个方案是靠谱的，你讲
【 在 jocusperrin 的大作中提到: 】
: 痴人说梦啊
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: 这几个东西没一个靠谱的，没一个能在30年里实现的
:
: 把自己的发展方向基于不靠谱的基础？
来自 NOH-AN00
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FROM 114.254.1.*