- 主题:纯技术干货讨论贴：高集成度混合信号芯片设计流程
实话实说，这么多年来被折腾的欲仙欲死的bug都是fpga cover不到的。比如 rom里面没放东西啊，ddr高低温不稳啊，内嵌硬核reset接反了
【 在 DrWolfII 的大作中提到: 】
: 目前看纯数字的用FPGA验证过了就好，不单独MPW
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FROM 223.104.213.*
数字RTL+模拟的model 做DMS 验证
数字RTL+模拟schematic 做AMS 验证
【 在 DrWolfII 的大作中提到: 】
: 在美帝巨头公司，用的是analog + digital co-simulation流程，可以搞定90%以上的问题。
: 在海屌丝，分别将数字部分(MPW1)和模拟部分(MPW2)进行MPW验证之后，再将数字、模拟在一起fullmask。
: 现在的问题是，如果先将模拟部分（MPW2）验证了；数字部分使用FPGA验证，省掉数字MPW1；然后再做fullmask，会有什么风险？
: ...................
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FROM 84.19.233.*
不做风险极高
【 在 Endless123 的大作中提到: 】
: digital + analog co-sim 还是必须做的啊。
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FROM 120.202.181.*
大部分公司连Co-sim都不会做吧，我说的就是能力的问题“不知道怎么做”
实际上很多问题就是一些接口上的问题，模拟内部的问题，以及数字内部的问题，单独各自top验证基本上可以验证出来，co-sim的意义在于避免一些低级function错误。
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FROM 58.34.210.*
是的。即使是这个美国巨头，也是已经做了将近十年后，积累足够的技术和专家后，在开始弄的cosim
【 在 lqlcug 的大作中提到: 】
: 大部分公司连Co-sim都不会做吧，我说的就是能力的问题“不知道怎么做”
: 实际上很多问题就是一些接口上的问题，模拟内部的问题，以及数字内部的问题，单独各自top验证基本上可以验证出来，co-sim的意义在于避免一些低级function错误。
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FROM 210.22.132.*
做Cosim需要复合型人才，大部分公司不会刻意去培养，大部分人也不爱专干这事，可能少数人有点兴趣自己捣鼓出来，公司也不一定给他尝试，我知道的也就大公司会专门安排人去做这一块，即便是这样人数也不会多，离职了可能就没人会了，又得重新培养。
【 在 DrWolfII 的大作中提到: 】
: 是的。即使是这个美国巨头，也是已经做了将近十年后，积累足够的技术和专家后，在开始弄的cosim
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FROM 58.34.210.*
TI有专门干这个的岗位
【 在 lqlcug 的大作中提到: 】
: 做Cosim需要复合型人才，大部分公司不会刻意去培养，大部分人也不爱专干这事，可能少数人有点兴趣自己捣鼓出来，公司也不一定给他尝试，我知道的也就大公司会专门安排人去做这一块，即便是这样人数也不会多，离职了可能就没人会了，又得重新培养。
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FROM 210.22.132.*
据我所知的几个美国模拟公司都要做混合仿真的才去流片，AMS和DMS都做： AMS用模拟电路 慢，跑少数case； DMS速度快 大量的随机，UVM
【 在 lqlcug 的大作中提到: 】
: 做Cosim需要复合型人才，大部分公司不会刻意去培养，大部分人也不爱专干这事，可能少数人有点兴趣自己捣鼓出来，公司也不一定给他尝试，我知道的也就大公司会专门安排人去做这一块，即便是这样人数也不会多，离职了可能就没人会了，又得重新培养。
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FROM 84.19.233.*