- 主题:【从鸡娃到鸡芯片】现在耳机芯片都开始用5nm了
不懂别瞎赖赖 先了解下什么是底噪
【 在 salsalover (喵喵) 的大作中提到: 】
: 全数字音响
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: 了解一下
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FROM 223.104.25.*
额，我之前就是做audio codec的；
音频本身的算力需求很低，各种EQ拉满，ANC/ENC全加上，再加上穿戴设备的ECG之类东
西；
随便来颗HIFI3之类的就可以搞定；40的工艺绝对够了；
而且音质这种东西是吃模拟的，用finfet去做绝对是吃力不讨好的事情；
【 在 salsalover 的大作中提到: 】
: 这你就不懂了，人家把一大堆dsp搞进去了，光ram都用了好几Mbyte
: 至于什么用，反正我是听不出来声音好了多少
: 不过这东西怕比，人比人得死，货比货得扔
: ...................
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FROM 117.173.153.*
不是一个东西了，你看看TI全数字音响的套片，里面没有一个ad，da
【 在 ericking0 的大作中提到: 】
: 额，我之前就是做audio codec的；
: 音频本身的算力需求很低，各种EQ拉满，ANC/ENC全加上，再加上穿戴设备的ECG之类东
: 西；
: ...................
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FROM 221.218.137.*
先进工艺可以让芯片功耗下降很多，待机时间长了也是好事
而且空间音频这类计算对芯片应该是有一定算力要求的，苹果对硬件有一定的门槛要求
【 在 ericking0 的大作中提到: 】
: 音频的那点需求，对算力的要求很低的，
: 压根没有用先进工艺的必要；
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修改:likely FROM 123.112.68.*
FROM 123.112.68.*
请教是哪家soc啊
【 在 salsalover 的大作中提到: 】
: 别说高端工艺没用，现在有人把高档音响的一套音效系统做到soc里面了
: 还就是有人买单
: 不是卷成本，就是卷性能
: ...................
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FROM 120.244.141.*
从声学指标来讲，耳机的震动单元是瓶颈，芯片性能从来都不是瓶颈。
耳机这波内卷是苹果带领的，降噪，立体声场，语音识别都需要大量的数字计算。又要低功耗又要实现功能，只能用高级工艺。
【 在 castrader 的大作中提到: 】
: 还是那句话，能做到SNR和THD能跟模拟电路相当吗？
: 信号本身就小了不止10dB，根本就玩不出高性能。
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FROM 124.127.210.*
苹果很坏，逼着那些手机厂跟
然后耳机厂也会跟
整体就都跑高工艺了
相当于国内的foundry的单又被台积电抢了
【 在 wobiaoxue 的大作中提到: 】
: 从声学指标来讲，耳机的震动单元是瓶颈，芯片性能从来都不是瓶颈。
: 耳机这波内卷是苹果带领的，降噪，立体声场，语音识别都需要大量的数字计算。又要低功耗又要实现功能，只能用高级工艺。
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FROM 221.218.137.*
恒炫，中科南讯等
出货量最大的杰里目前还没动静，杰里之前在TWS时代是最低端的
有可能不会跟5nm，12nm还是有可能的。
【 在 skysand 的大作中提到: 】
: 请教是哪家soc啊
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修改:salsalover FROM 221.218.137.*
FROM 221.218.137.*
不光苹果上了空间音效，华为也上了
不跟不行，不跟就没有科技感了
【 在 likely 的大作中提到: 】
: 先进工艺可以让芯片功耗下降很多，待机时间长了也是好事
: 而且空间音频这类计算对芯片应该是有一定算力要求的，苹果对硬件有一定的门槛要求
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FROM 221.218.137.*
还有那个语音识别的mems麦克风也不便宜，好几个美金
想不明白为啥要把语音识别放耳机里，放手机上多好
【 在 wobiaoxue 的大作中提到: 】
: 从声学指标来讲，耳机的震动单元是瓶颈，芯片性能从来都不是瓶颈。
: 耳机这波内卷是苹果带领的，降噪，立体声场，语音识别都需要大量的数字计算。又要低功耗又要实现功能，只能用高级工艺。
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FROM 221.218.137.*