我感觉缩小尺寸最重要的是减低功耗，光速耗时这里好像还不是主要。性能提升最重要的是主频，主频提高带来各种门切换频繁，随之带来功耗增大温度升高和电磁辐射串扰加剧影响性能，所以小尺寸在这里对性能有帮助。
楼上那位说多核没有问题，能显著增加运算速度和整体性能，缺点就是体积大不便携价格贵耗电高
【 在 dragonfly112 的大作中提到: 】
: 脑子一团浆糊，把体系结构和芯片微架构混为一谈，还有脸装明白。计算体系结构是计算机的组织方式，微架构是晶体管的组织方式。
: 问你为什么微缩器件尺寸，目的是什么，如何和芯片性能关联的，不要东拉西扯。
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修改:HakenHok FROM 106.121.128.*
FROM 106.121.128.*

瞄准问题是关键。


【 在 HakenHok 的大作中提到: 】
: 我感觉缩小尺寸最重要的是减低功耗，光速耗时这里好像还不是主要。性能提升最重要的是主频，主频提高带来各种门切换频繁，随之带来功耗增大温度升高和电磁辐射串扰加剧影响性能，所以小尺寸在这里对性能有帮助。
: 楼上那位说多核没有问题，能显著增加运算速度和整体性能，缺点就是体积大不便携价格贵耗电高
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FROM 218.249.201.*

你根本就没领悟到我这句话的含义啊，你把我的话再仔细读一遍，
“制程工艺已经进入极限，空间不大了，想提升性能，只能玩体系玩架构玩封装”
计算性能的提升，从宏观到微观，可以从体系->架构->封装->制程四个层面入手，这个你能理解吧
里面只有制程对性能是全方位的提升，其他层面的技术都是靠特定应用领域的特定需求拉动的，
比如你说的多核架构就是，以前很多应用就只有一个主线程你怎么用多核呢，
后来多线程多任务的应用多了这多核架构自然就普及了，
还有封装也是，像cowos这种成本高昂的形式，普通办公玩个游戏的根本就没必要，
也就AI训练这种对存储有密集访问需求的用得上，这也是需求拉动的啊，
更别说算力集群了，都是某些特定需求的产物，
你这是自己理解不了就说别人稀里糊涂

【 在 dragonfly112 的大作中提到: 】
: 制程工艺已经进入极限，空间不大了。这句话讲的是什么时候？如果是现在，谈多核有意义吗？多核已经是强弩之末。当初搞多核，是因为微缩空间不大了吗？根本就是糊里糊涂。
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平面工艺极限了，可以玩立体工艺，多叠几层。

【 在 djkstra 的大作中提到: 】
: 制程工艺已经进入极限，空间不大了，想提升性能，只能玩体系玩架构玩封装，这些是靠需求来拉动的
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FROM 111.9.5.*

应该讲，现在不仅电脑是主流电子产品，手机也是


【 在 linxy 的大作中提到: 】
: 电脑现在不是主流电子产品，手机才是
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