fab应该不允许吧。划完片particle肯定超标。如果划完片要做钝化，就做封装好了，做塑封。氧化比较困难，光污染这块就很难处理
【 在 dxg2000 的大作中提到: 】
: 现在想把划完片的芯片侧面进行氧化或者钝化，有什么方法可以解决吗
: 如果可能的话，芯片背面也进行氧化或者钝化
: 谢谢啦
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