可以找个研究所做，工艺控制要求不严格，只要达到侧壁绝缘就行
实在不行可以考虑买个机器专门做这个
现在就是看看用pecvd从具体工艺上可不可行，或者用更低温的
比较担心破坏芯片功能
【 在 kleinprince 的大作中提到: 】
: fab应该不允许吧。划完片particle肯定超标。如果划完片要做钝化，就做封装好了，做塑封。氧化比较困难，光污染这块就很难处理
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