- 主题:[求助]请教各位一个工艺问题
现在想把划完片的芯片侧面进行氧化或者钝化，有什么方法可以解决吗
如果可能的话，芯片背面也进行氧化或者钝化
谢谢啦
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FROM 115.171.254.*
ALD或CVD 考虑下？
【 在 dxg2000 的大作中提到: 】
: \[累计积分奖励: 100/0\]
: 现在想把划完片的芯片侧面进行氧化或者钝化，有什么方法可以解决吗
: 如果可能的话，芯片背面也进行氧化或者钝化
: 谢谢啦
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发自「今日水木 on CLT-AL00l」
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FROM 79.242.186.*
想用pecvd，不知道有没有温度更低点的
【 在 dkf5201314 的大作中提到: 】
: ALD或CVD 考虑下？
: 发自「今日水木 on CLT-AL00l」
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FROM 182.242.240.*
封胶可以吗
【 在 dxg2000 的大作中提到: 】
: 现在想把划完片的芯片侧面进行氧化或者钝化，有什么方法可以解决吗
: 如果可能的话，芯片背面也进行氧化或者钝化
: 谢谢啦
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FROM 117.136.8.*
工作环境有点特殊，在液氮下工作，不知道胶的低温性能怎么样
【 在 Suporbb 的大作中提到: 】
: 封胶可以吗
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FROM 182.242.240.*
D弹导引头啊。。。
【 在 dxg2000 的大作中提到: 】
: 工作环境有点特殊，在液氮下工作，不知道胶的低温性能怎么样
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FROM 104.129.198.*
fab应该不允许吧。划完片particle肯定超标。如果划完片要做钝化，就做封装好了，做塑封。氧化比较困难，光污染这块就很难处理
【 在 dxg2000 的大作中提到: 】
: 现在想把划完片的芯片侧面进行氧化或者钝化，有什么方法可以解决吗
: 如果可能的话，芯片背面也进行氧化或者钝化
: 谢谢啦
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FROM 58.35.16.*
可以找个研究所做，工艺控制要求不严格，只要达到侧壁绝缘就行
实在不行可以考虑买个机器专门做这个
现在就是看看用pecvd从具体工艺上可不可行，或者用更低温的
比较担心破坏芯片功能
【 在 kleinprince 的大作中提到: 】
: fab应该不允许吧。划完片particle肯定超标。如果划完片要做钝化，就做封装好了，做塑封。氧化比较困难，光污染这块就很难处理
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FROM 124.126.7.*
Spin-on glass配合Resist lift off非常省事儿，只是oxide质量差点儿
你这是die edge conformality um级别的事儿，ALD PECVD 都不是做这个scale的工艺
【 在 dxg2000 的大作中提到: 】
: 可以找个研究所做，工艺控制要求不严格，只要达到侧壁绝缘就行
: 实在不行可以考虑买个机器专门做这个
: 现在就是看看用pecvd从具体工艺上可不可行，或者用更低温的
: ...................
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FROM 76.103.196.*
你好，这个是我老婆回答的。她没有账号，用的我的账号回答的。PECVD是进腔的，划过的片子就没办法吸住。
【 在 dxg2000 的大作中提到: 】
: 可以找个研究所做，工艺控制要求不严格，只要达到侧壁绝缘就行
: 实在不行可以考虑买个机器专门做这个
: 现在就是看看用pecvd从具体工艺上可不可行，或者用更低温的
: ...................
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FROM 58.35.16.*