天朝没希望就在于文科生一傻到底


【 在 justmj 的大作中提到: 】
: 上面不是有人说了吗，晶圆厚度250~750微米。  
: 至于为什么这么厚，再减薄晶圆的平整性变差，影响制造精度。
: 晶圆制造完成，封装过程中也要减薄，不同封装形式、不同工艺对减薄要求也不一样，最薄可能要减到50um。
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