芯智讯

2月9日，全球半导体封测龙头日月光投控召开法说会，公布了2022年第四季度财报，营收环比下滑，净利润大跌49%。在法人说明会上，日月光投控表示，计划将约25%系统级封装（SiP）产能将转移到中国大陆以外。

计划将25%系统封装产能将转出大陆

在会上，谈及地缘政治因素对封装测试产业影响时，日月光投控营运长吴田玉指出，未来数年，大部分高阶封装产线仍将会在中国台湾，日月光投控向客户确保高阶封装需求将会获得满足。

不过，吴田玉也指出，有客户要求在中国台湾以外扩大产能，日月光投控会持续按照客户需求，在马来西亚、新加坡、南韩等地扩充产能，满足客户在中国台湾及以外地区对传统封装产能的弹性需求。电子代工服务供应链除在大陆，也落脚中国台湾、越南、墨西哥及欧洲等，也会根据客户及终端市场需求规划未来扩张。

虽然也有客户要求在中国台湾以外扩大高阶封装产能，但吴田玉指出，首要之务是如何取得稳定的晶圆，表示会与客户持续密切沟通此复杂课题。

在近年来中美贸易战持续升温及美国持续扩大对中国大陆的半导体限制背景之下，部分外资厂商开始有加速将相关工厂及供应链转移至中国大陆以外的迹象。日月光似乎也有着这方面的考虑。

2021年12月1日，日月光投控就宣布正式将以14.6亿美元之对价（加计各标的公司帐上现金并扣除负债金额）将其大陆四家工厂（包括威海厂、苏州厂、上海厂、昆山厂）及业务以14.6亿美元（约合人民币93亿元）出售给智路资本。

在昨天的法说会上，当有人问及日月光投控的系统级封装（SiP）产线高度集中在中国大陆，未来是否有意分散产线的问题时，日月光投控财务长董宏思表示，部分产线正在中国大陆以外如越南建厂，相关作业持续进行。董宏思预估，日月光投控约25%系统级封装产能将转到中国大陆以外。
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