基本物理属性的差异。热导只是一方面。就算热导不行，SiC在高温下照常工作，而GaN 高温下就无法工作，更高温下GaN 直接热分解了。SiC没这个问题，温度高点性能下降，但温度再高也不会分解。除了热学方面，电学属性也有关系。
【 在 NullPlace 的大作中提到: 】
: 常见的说法：GaN的市场应用偏向高频小电力领域，集中在1000V以下；而SiC适用于1200V以上的高温大电力领域。
: 适用电压的不同，主要是基于GaN和SiC的热导率差异考虑吗？我是这么想的，高电压通常对应着高功率，材料的散热能力比较重要，而SiC热导率是GaN的2-3倍。
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