三维堆叠也可以跟随的，
当前3D还是先进封装手段，比如AMD的Vcache，用的hybrid bonding，um尺度的
【 在 phoenixhills 的大作中提到: 】
: 不能做这样的简单类比。后摩尔时代，摩尔定律还是生效的，只不过主要在处理电路部分，以三维堆叠方式生效。它的内生要求就需要提高片内器件数量，当管芯面积基本不变时，就变成了提高器件密度。
: 这是当代最先进生产力的源头。你没法落后，落后就要挨打。这个落后不是一下落后一点儿，而是一下子就会落后一百万倍的处理能力。这意味着什么？这意味着，他可以防住你的高超声速打击武器，他可以防住你密集无人机攻击集群，他可以实施大规模的网络攻击和欺骗。而你不能。
: 说到底，他们发明了集成电路，最先搞了集成电路装备制造业，承受了日本芯片的冲击，从中顿悟了这个产业的内在逻辑，搞懂了点石成芯片的诸多道理。
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