超威的那个三维堆叠概念还不是后摩尔时代的三维堆叠概念。它那个是cache，存储器。储存器单元访问率低，发热低，堆叠次生效应不多。现在要实现数据处理电路的三维堆叠，或者和存储器的交替堆叠，还要嵌入光路，植入安全架构，重建并行可编程能力，以及可移植性。


【 在 AugustLeo 的大作中提到: 】
: 三维堆叠也可以跟随的，
: 当前3D还是先进封装手段，比如AMD的Vcache，用的hybrid bonding，um尺度的
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