intel把电源单独弄了一层，菊花是把时钟树拉出来单独弄一层。这点有创新。

感觉菊花放弃了全同步设计，datapath die 设计时先不管时序收敛 ，全靠封装时设计调整时钟的die上的时钟树，所以可以大胆偷timing，datapath面积会小不少。

流片后还能调整timing，打哪儿指哪儿，非常容易压榨设计中留的冗余进行超频，提高了良率。

功耗方面时钟树的buffer应该少了很多，但降低40%有点夸张（时钟树功耗总共才占全芯片30%-40%）。

这算是数字电路方法论方面优化和创新。

datapath的折叠相当于多颗数字芯片的堆叠，没什么创新可言，为啥其他家不这么干是因为数字芯片功率大呀，散热是大问题。

工艺方面太依赖于bump的密度，ppt上说菊花突破了2um间距，我是存疑的。高端封装机台还是被卡脖子。

整个方案里散热肯定是最大短板，折叠的层数受到功率墙的限制。可行的办法是用金刚石片做中间层导热出来，不过做薄了导热效果差，厚了增加键合长度，电容又上去了。两难。

总得来说有点创新，但是打不到定律的高度。

--发自 ismth(丝滑版)
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