3nm工艺的基本要求，是吧芯片的体积做小，功率做低。
脱开具体的目标环境，没有实际意义。

【 在 metaers 的大作中提到: 】
:  如果工艺不升级只靠折叠，针对单个芯片优化的幅度有限。  但是对于大型的ai芯片，折叠+堆叠+优化。华为说有100倍的空间，还行吧，毕竟摩尔定律到头了，不可能再来一遍
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: FROM 111.0.99.* [浙江–杭州 移动]

--发自 ismth(丝滑版)
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FROM 111.9.5.*