我不光看了，还跟ai聊了不少，然后没有改变我前面的看法，
就是说，没有发现足以改变我前面看法的信息和思想。

关键是堆叠能不能有效降低一个逻辑功能模块内的线长或传输（含处理）的（最大）距离，
如果模块内无法并行处理，粗线条的元件罗起来 vs 跟平铺着，没啥区别；
如果模块内可以并行处理，罗起来的两层不需要大量连接点，两层距离大 vs 距离小，没啥区别。
你能拿出t折叠的哪个芯片，是不折叠不行的，且堆叠也无法完成的吗？

【 在 september2 的大作中提到: 】
: 研究完你就有结论了  如果跟你想的一样我就不会这么说
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