杨士宁的nand和logic分开设计再Hybrid bonding早就量产了吧？专利还给
三星授权了。

另外背部供电其实也是类似的思路。h家的优势在于其对应用场景很熟悉，
整个从算法到产品定义都能自己搞。

【 在 piaoranerfei 的大作中提到: 】
: 一堆人，反复炒作，论述，3D堆叠，先进封装，系统集成等等，必须说，这些肯定是韬定律的一部分。
: 但是，内行一看就明白，这些都被炒烂了，傻子都知道，十几年来都在做这些优化，华为不可能仅仅拿这些来说事。
: 最最关键的点，就是逻辑折叠。这就是在单颗芯片里，做垂直，立体的电路重构，而现有的芯片设计都是二维排列，垂直方向，就是仅仅路径优化和贯通而已。
: ...................
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