logic和mem的区别你没弄明白啊



【 在 earthmouse 的大作中提到: 】
: 杨士宁的nand和logic分开设计再Hybrid bonding早就量产了吧？专利还给
: 三星授权了。
: 另外背部供电其实也是类似的思路。h家的优势在于其对应用场景很熟悉，
: ...................
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