其他的各种消息猜测，不敢瞎说。作为做了11年电子器件散热的业内人士，我仅从技术基本逻辑上来说下。低温焊锡不是什么新鲜玩意，主要指的是焊接温度。通常的焊锡焊接温度在两百多度，网上有说250℃的，我没去考证，但是两百度以上是肯定的。低温焊锡的焊接温度不到200，通常是180左右。用的焊锡开始软化的温度是在130-140。

就上述这些数据，笔记本电脑的发热的温度不可能让锡膏软件造成虚焊。要知道半导体的PN节要求的温度是不超过125℃，而焊点的温度肯定低于这个温度。如果焊点都高于130了，芯片早烧毁了。

至于上面网友提到的因为打胶，膨胀系数不同导致虚焊，这个未经证实，但是技术逻辑没问题。

无论如何，是联想品控的问题，但是不是低温焊锡就一定会这样。所以不用担心所有的17年之后的电脑都有问题。
【 在 happysuccess 的大作中提到: 】
: 怎么你同一天发在不同楼里的贴子，措辞就不严谨，对不上呢
: 1.到底是前三名还是top5，前三名具体指哪三个品牌，top5具体指哪5个品牌？用了低温锡的确切证据在哪？联想可是在主板上标了LTS的，版友搜索发现联想官网在产品参数里也写明了的。
: 2.低温锡本身没毛病，怎么证明？版友发的B站视频直指低温锡有问题，黑胶只是让这个问题变得更大。
: ...................
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感谢你的回复
我查一下资料看看

【 在 Wwhhxj 的大作中提到: 】
: 其他的各种消息猜测，不敢瞎说。作为做了11年电子器件散热的业内人士，我仅从技术基本逻辑上来说下。低温焊锡不是什么新鲜玩意，主要指的是焊接温度。通常的焊锡焊接温度在两百多度，网上有说250℃的，我没去考证，但是两百度以上是肯定的。低温焊锡的焊接温度不到200，通常是180左右。用的焊锡开始软化的温度是在130-140。
  
就上述这些数据，笔记本电脑的发热的温度不可能让锡膏软件造成虚焊。要知道半导体的PN节要求的温度是不超过125℃，而焊点的温度肯定低于这个温度。如果焊点都高于130了，芯片早烧毁了。
  
至于上面网友提到的因为打胶，膨胀系数不同导致虚焊，这个未经证实，但是技术逻辑没问题。
  
无论如何，是联想品控的问题，但是不是低温焊锡就一定会这样。所以不用担心所有的17年之后的电脑都有问题。
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1.我是计算机小白，消息是从版友或其他地方得到的。

2.2023小新没有用低温锡的型号，是微博上联想小新的官方号回复消费者提问时回答的，我是侧面了解的。
https://www.bilibili.com/video/BV1kR4y1e7gW/?vd_source=1eaf004054617a3a62888288619e73ab
这个视频有反映，你可以去小新的微博看看回复还在不在。

3.事情又有了变化，在其他版面有发相关新闻。我不太清楚不同版面之间功能的界定，可能哪里发的消息去哪里讨论比较好，所以这一条我@你吧。

【 在 glosing 的大作中提到: 】
:3.联想列了2023没有用低温锡的小新型号，没问题为什么不用这环保项目？没有用低温锡那请问用了什么其他焊接工艺了？这个问题如果你不知道，可以问联想。我纯疑问。
【请问下在哪儿列啦，我看看，多谢您。估计还是这技术有问题，开始换了。】
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