当成预测就成了小孩子过家家，是没有实际意义的。当然，作为本质规律的外在表现，这种趋势不是刚好准了，是一定大差不差的。关键在于，你只有从产业发展本质的层面考察，才能发现治理这个产业的正确办法。这才是意义所在。


【 在 bd95 的大作中提到: 】
: 这玩意儿基本上当成了一个话题，有点像预测，刚好准了，但是也没多少人真信以后还会准
: - 来自「最水木 for iPhone13,3」
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这不在于粗细。你观察到的这个事情，已经到了市场竞争阶段，处于企业量产前夕。在市场竞争之前阶段，darpa已经作了概念验证，icesool项目就是验证片内液冷的，已经成功了。美国ic产业创新链和产业链是结合在一起的。darpa是其中一环。企业不是技术的源头。


【 在 somebody 的大作中提到: 】
: 台积电在尝试直接在光刻生成冷却液通道，在芯片内部通过冷却液。
: 我觉得希望不大，主要是管子太细了。
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液冷只是办法之一，而不是根本办法。继续延续器件密度的指数式增长，需要至少把器件密度比现有水平提高一千倍，才能维系二十年的发展。这需要在ic的所有层面做不懈努力。换而言之，未来的三维异构集成，需要重新发明集成电路。这无疑是一次新的产业革命。在短短十几年的提前准备时间里，完成科学、技术以及产业的三次革命，而且实在没有准确目标，缺乏现成路径的条件下进行，用两弹一星有固定目标、具体路线的方法，那怎么可能呢，那不是刻舟求剑吗？美国人当然没有这么干，办法其实冰山一角已经显露了，大家都知道，是路线图。

谁能说明白其中的意思，有奖励。


【 在 oBigeyes 的大作中提到: 】
: 实际年前，就有欧洲公司试图往ic封装里塞半导体制冷片，不过这玩意儿太辣鸡。
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修改:phoenixhills FROM 218.249.201.*
FROM 218.249.201.*

原文都给你指出来了，你看了吗
【 在 kknd1399 的大作中提到: 】
: 你专业？你论文？
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: 笑死我了
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: 专业不引用原文
: 不看看最近进展
: 不发一下同行最近怎么讨论的
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: 你还专业？专业民科吧你

来自 NOH-AN00
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这是论坛发帖，你想啥呢，要把一切论文化吗？摩尔的两篇论文好找，自己去搜，论文也没有多少字，65年那篇一共才一千多字，很好看。不过，65年论文确实字字珠玑，另外表述上故意不太直接，需要意会。

讨论问题不要带情绪，本来讨论是个互通有无，共同提高的过程，应该放松，享受这个过程。

再具体的文献，需要看ITRS和IRDS，国际半导体技术路线图和国际器件与系统路线图，需要看darpa电子复兴计划的具体项目，需要了解产业发展史，要读的可不少呢，这些东西都看了，大概需要半年时间。


【 在 kknd1399 的大作中提到: 】
: 引用文献在哪里？
: 你是没写过论文么
: 随便粘一段不给出处叫抄袭
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修改:phoenixhills FROM 218.249.201.*
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