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- 主题:不建议买联想笔记本 (转载)
- 最明显的是手机SOC最高也就70度，iphone用高温锡一样要封胶，就小米11不封胶，所以就他家烧WIFI，这和BGA封装温度变化的机械特性有关，和用低温锡还是高温锡关系不大。
原视频明说是有封胶的，那就不是工艺问题
【 在 spadger 的大作中提到: 】
: 低温焊锡脆，冷热循环，了解下。
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: #发自zSMTH@Note 8 Pro暖手宝
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FROM 113.70.182.* - 所以为什么一过保低温锡膏就会出问题？
道理上来说没过保只要温度足够锡膏一样熔啊
现在B站也开始有这种什么都不懂弄个瞎BB视频的up主了
【 在 spadger 的大作中提到: 】
: [ 用户 spadger 在转载时对文章内容进行了编辑 ]
: 这个低温锡膏是什么参数？焊接温度是180℃，这个温度共晶焊锡还不融化。消费电子产品肯定是无铅锡膏。
: 发信人: YaIBa (在梦里，梦里见过你), 信区: Notebook
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FROM 117.63.237.* - 不会的，CPU有温度墙，还有功耗墙，小新这种轻薄本，CPU是35W或者45W，CPU一般都不会撞到温度墙，先撞的是功耗墙，35W或者45W，新机器到60多度就撞功耗墙了，就算用了3年硅脂干了，再升15度也就75度左右，离138度还差很远。
最可疑的其实是锐龙的CPU里面封装了2个计算核心和1个IO核心，计算核心发热不在CPU中央，造成CPU的PCB板不均匀热胀。
另一方面联想笔记本的占有率接近40%，大于2-6名的总和，坏得多并不能说明是工艺出了问题，就算是工艺问题，首先也应该怀疑是封胶出问题，毕竟小米11用高温焊锡不封胶什么后果有目共睹。
【 在 feiy 的大作中提到: 】
: 关于CPU温度墙机制，我马上就想到，只要牵涉到检测反馈控制和软件控制的机制，就可能存在反馈控制的时间差以及实际的平衡温度的问题，甚至也可能出现检测/控制器件或者软件逻辑出现失效的可能。如果万一失效了，那温度是不是还是可能一直升上去，直到出现某个环节的损伤或报废导致停机等异常？ 毕竟我们在电脑上用一系软件工具监控CPU温度时，经常会看到温度一些时候也是会超过100度的，并未限制在95度。
: 于是特地上chatGPT问了一下，见截图，供交流参考。
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FROM 113.70.182.* - 不是吧....
138度焊锡有人敢在量产里面用么...
【 在 spadger 的大作中提到: 】
: 那应该就是138℃熔点的锡铋合金锡膏了。回流焊峰值温度170-200℃。
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FROM 180.111.24.* - ADI有一款湿度芯片，就要求用低温锡膏，然后过了回流焊还要在水瓶上放48小说给芯片内部补充湿度
【 在 lvsoft 的大作中提到: 】
: 不是吧....
: 138度焊锡有人敢在量产里面用么...
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FROM 117.63.237.* - 【 在 Oriphia 的大作中提到: 】
: 这不是扯蛋吗，低温无铅焊锡熔点138℃，CPU内部二极管最高的温度墙设定是95度，就算CPU发热全部传递到一个BGA管脚上，也还差了整整43℃。
你这论调一看就是没学过金属工艺学的。很多合金在离熔点还有相当距离的时候，物理特性就和低温下有明显区别了。钢的熔点是一千五百来度，可是加热到800度以上，就可以很容易地锻造，与低温时的强度相比就跟面团一样。标称熔点230度的焊锡，超过180度，就会变成糊糊状，很容易脱焊
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FROM 221.221.161.* - 你以为我不知道吗？
锡铋合金的固相线和液相线是一样的，典型的Sn42Bi58都是138度，查都不查就来科普我。
【 在 liaoxuxu 的大作中提到: 】
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: 【 在 Oriphia 的大作中提到: 】
: : 这不是扯蛋吗，低温无铅焊锡熔点138℃，CPU内部二极管最高的温度墙设定是95度，就算CPU发热全部传递到一个BGA管脚上，也还差了整整43℃。
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: 你这论调一看就是没学过金属工艺学的。很多合金在离熔点还有相当距离的时候，物理特性就和低温下有明显区别了。钢的熔点是一千五百来度，可是加热到800度以上，就可以很容易地锻造，与低温时的强度相比就跟面团一样。标称熔点230度的焊锡，超过180度，就会变成糊糊状，很容易脱焊
#发自zSMTH@LYA-AL00
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FROM 112.96.70.* - 【 在 Oriphia 的大作中提到: 】
: 你以为我不知道吗？
: 锡铋合金的固相线和液相线是一样的，典型的Sn42Bi58都是138度，查都不查就来科普我。
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但是这种合金在离熔点比较接近的温度下强度是不是还能和常温下一样？有资料吗？当年Thinkpad爆出的“显卡门”，也是高温循环下BGA焊点失效，而笔记本电脑的工作温度和普通焊锡的熔点相去甚远
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FROM 221.221.161.* - 焊锡只测3个温度点，25，60，95度下的剪切强度，每循环100次的1米跌落焊点失效测试，和每循环1000次冷热循环的焊点失效测试。
不会考虑接近熔点的剪切强度，pcb上的焊点很难到95度。而且，联想肯定不是用的Sn42Bi58，Sn42Bi58在后两项失效测试都过不了，改良后的锡铋合金能过测试的至少有4种，像Sn40Bi1AgX，用的封胶是什么也不知道，没什么好分析的。
【 在 liaoxuxu 的大作中提到: 】
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: 【 在 Oriphia 的大作中提到: 】
: : 你以为我不知道吗？
: : 锡铋合金的固相线和液相线是一样的，典型的Sn42Bi58都是138度，查都不查就来科普我。
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#发自zSMTH@LYA-AL00
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FROM 112.96.70.* - 小米 11 有什么后果？
【 在 Oriphia 的大作中提到: 】
不会的，CPU有温度墙，还有功耗墙，小新这种轻薄本，CPU是35W或者45W，CPU一般都不会撞到温度墙，先撞的是功耗墙，35W或者45W，新机器到60多度就撞功耗墙了，就算用了3年硅脂干了，再升15度也就75度左右，离138度还差很远。
最可疑的其实是锐龙的CPU里面封装了2个计算核心和1个IO核心，计算核心发热不在CPU中央，造成CPU的PCB板不均匀热胀。
另一方面联想笔记本的占有率接近40%，大于2-6名的总和，坏得多并不能说明是工艺出了问题，就算是工艺问题，首先也应该怀疑是封胶出问题，毕竟小米11用高温焊锡不封胶什么后果有目共睹。
【 在 feiy 的大作中提到: 】
: 关于CPU温度墙机制，我马上就想到，只要牵涉到检测反馈控制和软件控制的机制，就可能存在反馈控制的时间差以及实际的平衡温度的问题，甚至也可能出现检测/控制器件或者软件逻辑出现失效的可能。如果万一失效了，那温度是不是还是可能一直升上去，直到出现某个环节的损伤或报废导致停机等异常？ 毕竟我们在电脑上用一系软件工具监控CPU温度时，经常会看到温度一些时候也是会超过100度的，并未限制在95度。
: 于是特地上chatGPT问了一下，见截图，供交流参考。
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FROM 59.66.124.*