额，咱们说的是两回事，我说的是SMT线上刚下来的生产良率，不短路不虚焊就算良品。
你说的是产品使用过程中出现的失效问题，这个确实是BGA更容易出问题。

【 在 lvsoft 的大作中提到: 】
: 我觉得不是啊，管腿细所以变形应力更容易在管腿释放，反倒是BGA因为pcb变形导致焊盘断裂产生虚焊的实际案例很多。很多xx门最终都是bga这里出的问题。
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