QFP加固很容易，糊胶水。


BGA灌的胶水，就贵多了。




【 在 liu7894 (liupan) 的大作中提到: 】
: 可以手工焊接，并且 不用X光就能看到焊接的质量。
: BGA 现在就是一个盲盒，好就好了，虚焊也不知道。
: QGP 面积大，在工控领域中，不是缺点，又不是做手机，要求小。管脚变形，是你存储方式不对。
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