- 主题:国内做的了5G射频芯片吗
说得好像高频高线性高增益PA物料结构和工艺难度不大似的。另外，做IC的，脱离成本来比较难度的，都是耍流氓哦。
【 在 cloud830610 的大作中提到: 】
: FBAR的难度在器件结构和工艺平台，本来就不是设计。不要自己做设计就觉得设计是最难的。
: 你也看看上下文，没人说RFIC不难
: 【 在 androidIOT 的大作中提到: 】
: ....................
- 来自「最水木 for iPhone X」
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拿FBAR跟收发芯片比难度是关公战秦琼，但跟PA还真能比比。BAW/FBAR在射频前端里是难度至高点没疑问，除了技术难度外，另一个原因就是你说的成本，PA用GaAs是成熟工艺平台；BAW目前都是IDM，设计公司找不到代工厂，必须自己投资。
【 在 androidIOT 的大作中提到: 】
: 说得好像高频高线性高增益PA物料结构和工艺难度不大似的。另外，做IC的，脱离成本来比较难度的，都是耍流氓哦。
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: - 来自「最水木 for iPhone X」
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修改:cloud830610 FROM 114.242.13.*
FROM 114.242.13.*
对 我要投的公司就是融资自己做FAB厂
【 在 cloud830610 的大作中提到: 】
: 拿FBAR跟收发芯片比难度是关公战秦琼，但跟PA还真能比比。BAW/FBAR在射频前端里是难度至高点没疑问，除了技术难度外，另一个原因就是你说的成本，PA用GaAs是成熟工艺平台；BAW目前都是IDM，设计公司找不到代工厂，必须自己投资。
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建FAB厂的话，问问他们MEMS工艺平台是跟哪里合作开发的，国内能选择的平台不多，然后再试试找平台问他们的水平，这样比较直接；如果是海归团队自己带回来的完整方案，那存在知识产权问题的可能性很大。
【 在 wangjch 的大作中提到: 】
: 对 我要投的公司就是融资自己做FAB厂
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FROM 114.242.13.*
我在调查他们的设备，评估下有没有问题。确实海外回来的，高通的但是做的对标博通的产品。
【 在 cloud830610 的大作中提到: 】
: 建FAB厂的话，问问他们MEMS工艺平台是跟哪里合作开发的，国内能选择的平台不多，然后再试试找平台问他们的水平，这样比较直接；如果是海归团队自己带回来的完整方案，那存在知识产权问题的可能性很大。
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FROM 223.104.67.*
你说的应该是云塔科技。不过我也建议你重点关注一下苏州汉天下。
【 在 wangjch 的大作中提到: 】
: 谢谢您，很专业。我是有很大压力，不投资不行，投了闷在里面不收回来不行。我以前也算是这个行业，工艺设备为主，但对射频不了解。特别明确的公司早就上市了不缺资金了也不会给我机会
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太厉害了您
【 在 lewang 的大作中提到: 】
: 你说的应该是云塔科技。不过我也建议你重点关注一下苏州汉天下。
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云塔，感觉这几年也没有什么进展啊
【 在 wangjch 的大作中提到: 】
: 对 我要投的公司就是融资自己做FAB厂
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