这不是晶方科技擅长的吗
【 在 salsalover 的大作中提到: 】
: 不光异步，菊花把另一片die的顶层金属，当做本片die的Mtop+1，键合的bump和tsv当做via，多片立体建模仿真，综合，sta和pr。整个做了个3d的工具链。
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: 【 在 ddn2013 的大作中提到: 】
: : 这么搞下去，岂不搞成了一大堆异步电路堆在下面的data die，然后上面的clk die随便改，随便组合。然后菊花司走上了异步电路的邪路，最后这芯片会出什么功能，连自己都不知道。
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: : 【 在 salsalover 的大作中提到: 】
--发自 ismth(丝滑版)
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