在一个一平方厘米的薄玻璃上打几百万孔，孔里面填满铜，然后通过玻璃基板把一层楼的芯片堆叠起来，这样两块芯片可以快速通讯，而且可以多层堆叠，芯片制造成本大幅降低，良率大幅提升，速度也更快，怪不得京东方涨疯了

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