小米YU7的电子电气核心板通过了车规级AEC-Q104测试
看清了，是核心板通过了测试。

知乎上转载：
小米YU7核心板基于消费级高通8 Gen3芯片其实从本质上芯片设计依托的还是非汽车级工艺。从网上公开的Yole咨询机构的高通8 Gen3芯片拆解分析可以看到，该芯片基于4nm鳍片场效应管FinFET工艺。该工艺在小米生态的手机和平板上广泛使用。但在本质上与高通SA8155P采用的7nm和SA8295P的5nm汽车级工艺有难以逾越的巨大差异。
【 在 hzzonline 的大作中提到: 】
: AEC-Q104
: 这楼里我已经明确说过了
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模组通过了100个ppm，模组上面的器件会高于10个ppm吗？器件高于10个ppm，模组能达到100个ppm吗？
【 在 KrkicBojan 的大作中提到: 】
: 104的测试不是要求更高，而是测试项目更多。
: 104的测试本身就是应对模组件，很多时候器件没过，但是模组过了，车厂也可以接受。
: 举个例子，对于模组的ppm耐受度都比器件要高，模组可以接受100个ppm，但是器件10个ppm就很吓人了。
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转：
AEC-Q104专门针对多芯片模块MCM制定适用于将多个裸片集成在同一封装中的复杂器件。AEC-Q104主要聚焦在热管理验证多芯片模块内部热耦合复杂需要专门的热仿真和实测验证。芯片间接口可靠性验证不同芯片间的电气连接在长期使用中的稳定性。封装完整性确保复杂封装结构在各种应力下的完整性和密封性。所以它和作为汽车认证金标AEC-Q100的测试还是有本质不同的。
【 在 hzzonline 的大作中提到: 】
: 不是我的逻辑，是你的逻辑
: 你先定义什么叫车规级
: 翻来覆去车轱辘话
: ...................
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“车规级代表芯片厂商会提前对每一颗芯片进行车规级的设计和测试”
你这句话的依据是什么？台积电的认证你确定没有吗？

【 在 xglchong 的大作中提到: 】
: 车规级不需要装车前测试 车规级代表芯片厂商会提前对每一颗芯片进行车规级的设计和测试
: 消费级就需要了 因为芯片厂商不保证 只能由车厂来做补充测试筛选
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FROM 121.69.12.*

我晕，你懂不懂啊。
原厂一个工厂既可以做车规也可以做非车规的。
难道工厂拿了IATF证书，就代表工厂所有的产品都是车规流程？
我真是浪费口舌。

【 在 hzzonline 的大作中提到: 】
: ……
: 流程不就是企业实施的流程吗？
: 咬这个字眼我服
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修改:KrkicBojan FROM 101.90.48.*
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