- 主题:车机一定要等8295的芯片,划时代的东西
很多车厂俩orinx,就是一颗做备份。
不做备份,卖得出去,也行。
【 在 milan9 的大作中提到: 】
: T那套和英伟达+高通不是一回事
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30TOPS做高速L2完全够用了,8295:豪华车入门款芯片。
【 在 alsoo 的大作中提到: 】
: 感觉新款奔驰E 是用8295 做的高速L2,效果还不错的
: 将来20w的车应该有不少用这套方案做入门智驾。
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FROM 114.246.97.*
野心很大,品牌也立起来了,大家一提高通,就奔着高端去了。。。
【 在 db16122 的大作中提到: 】
: 高通目前正在新能源车厂推数字底盘8650
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FROM 114.246.97.*
orin之间备份是正常的,但没谁拿高通的座舱来备份英伟达的AD,架构师工程师能把这种想法喷死
【 在 hsv 的大作中提到: 】
: 很多车厂俩orinx,就是一颗做备份。
: 不做备份,卖得出去,也行。
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FROM 116.228.68.*
高通和英伟达属于友商,一个做手机的,一个搞显卡的,生态不一样
后续竞争一定很激烈
【 在 milan9 的大作中提到: 】
: orin之间备份是正常的,但没谁拿高通的座舱来备份英伟达的AD,架构师工程师能把这种想法喷死
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FROM 114.84.5.*
都想座舱+智驾一体,暂时都看不到希望。
Thor里面留了一点算力给座舱,但都用Thor了,谁还不配个专门的座舱芯片。
高通就更惨了,长城+高通+毫末好像已经崩了,智驾生态基本为0
【 在 db16122 的大作中提到: 】
: 高通和英伟达属于友商,一个做手机的,一个搞显卡的,生态不一样
: 后续竞争一定很激烈
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FROM 116.228.68.*
闹半天你意思是不同架构没法备份,那肯定啊,模型编译为ir还是一致的,越到到底层,差异越大,推理差异就更大了,如果限定成本的前提下,理论上就不太行得通。
我的意思是,要有安全冗余。
【 在 milan9 的大作中提到: 】
: orin之间备份是正常的,但没谁拿高通的座舱来备份英伟达的AD,架构师工程师能把这种想法喷死
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FROM 114.246.97.*
"那么8295可以做一个备份确保英伟达芯片失效的时候用普通的8295接管系统"
就是针对你这句话,告诉你不会有人这么干
【 在 hsv 的大作中提到: 】
: 闹半天你意思是不同架构没法备份,那肯定啊,模型编译为ir还是一致的,越到到底层,差异越大,推理差异就更大了,如果限定成本的前提下,理论上就不太行得通。
: 我的意思是,要有安全冗余。
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FROM 116.228.68.*
核心思路是要备份,没考虑到架构差异。
【 在 milan9 的大作中提到: 】
: "那么8295可以做一个备份确保英伟达芯片失效的时候用普通的8295接管系统"
: 就是针对你这句话,告诉你不会有人这么干
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8295也不行,就看特斯拉用AMD Ryzen嵌入式就知道了
8155、8295原型都是针对移动端设计开发的,也就是金银铜核
有性能核心,有能效核心,对于汽车车载主机芯片来说
全大核其实更好,因为车载芯片的能耗、散热压力远远小于移动终端
今年的天玑9300就是全大核了,只要单核性能足够强,用大核跑低负载的应用,更流畅的同时功耗发热也低
现在跟AMD Ryzen嵌入式合作的有特斯拉(V2000系列),吉利(V3000系列)
全大核系统调度什么更简单些,反正底层都是跑QNX、Linux、Android的
吉利的首款好像是新smart用
车机芯片x86嵌入式(特斯拉量产,吉利在研)、高通(大多数车企)以及麒麟(华为自己用),智驾芯片无外乎英伟达(低配单颗,高配双Orin-X)和自产了。
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FROM 114.251.196.*